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Area Array Package Design (en Inglés)
Ken Gilleo (Autor)
·
Mcgraw-Hill
· Tapa Blanda
Area Array Package Design (en Inglés) - Ken Gilleo
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Reseña del libro "Area Array Package Design (en Inglés)"
This engineering reference covers the most important new techniques in electronic packaging: flip chip, BGA, and MEMs. Written by a team of world-class professionals and researchers, Area Array Package Design includes vital information necessary for the design of cutting-edge electronics products.
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Todos los libros de nuestro catálogo son Originales.
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