Name: Die-Stacking Architecture (en Inglés)
Price: 150.78 PEN
Availability: InStock
Author: Xie, Yuan ; Zhao, Jishen
ISBN: 9783031006197

portada Die-Stacking Architecture (en Inglés)

Formato

Libro Físico

Autor

Yuan Xie

Jishen Zhao

Editorial

Springer

Idioma

Inglés

N° páginas

113

Encuadernación

Tapa Blanda

Dimensiones

23.5 x 19.1 x 0.7 cm

Peso

0.23 kg.

ISBN13

9783031006197

Categorías

Electrónica: circuitos y componentes
Arquitectura y diseño lógico de ordenadores

Die-Stacking Architecture (en Inglés)

Yuan Xie (Autor) · Jishen Zhao (Autor) · Springer · Tapa Blanda

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Reseña del libro "Die-Stacking Architecture (en Inglés)"

The emerging three-dimensional (3D) chip architectures, with their intrinsic capability of reducing the wire length, promise attractive solutions to reduce the delay of interconnects in future microprocessors. 3D memory stacking enables much higher memory bandwidth for future chip-multiprocessor design, mitigating the "memory wall" problem. In addition, heterogenous integration enabled by 3D technology can also result in innovative designs for future microprocessors. This book first provides a brief introduction to this emerging technology, and then presents a variety of approaches to designing future 3D microprocessor systems, by leveraging the benefits of low latency, high bandwidth, and heterogeneous integration capability which are offered by 3D technology.