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portada Mechanical Analysis of Electronic Packaging Systems (Mechanical Engineering (Marcel Dekker Hardcover)) (en Inglés)
Formato
Libro Físico
Editorial
Autor
Idioma
Inglés
N° páginas
374
Encuadernación
Tapa Dura
ISBN13
9780824770334
N° edición
1

Mechanical Analysis of Electronic Packaging Systems (Mechanical Engineering (Marcel Dekker Hardcover)) (en Inglés)

Mckeown (Autor) · Crc Press · Tapa Dura

Mechanical Analysis of Electronic Packaging Systems (Mechanical Engineering (Marcel Dekker Hardcover)) (en Inglés) - Mckeown

Libro Físico

S/ 1.081,38

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  • Estado: Nuevo
Origen: Reino Unido (Costos de importación incluídos en el precio)
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Reseña del libro "Mechanical Analysis of Electronic Packaging Systems (Mechanical Engineering (Marcel Dekker Hardcover)) (en Inglés)"

"Fills the niche between purely technical engineering texts and sophisticated engineering software guides-providing a pragmatic, common sense approach to analyzing and remedying electronic packaging configuration problems. Combines classical engineering techniques with modern computing to achieve optimum results in assessment cost and accuracy."

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