Name: microelectronics packaging handbook: subsystem packaging part iii (en Inglés)
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Author: tummala, rao r.
ISBN: 9780412084515

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portada microelectronics packaging handbook: subsystem packaging part iii (en Inglés)

microelectronics packaging handbook: subsystem packaging part iii (en Inglés)

Formato

Libro Físico

Editorial

springer

Autor

tummala, rao r.

Año

1997

Idioma

Inglés

N° páginas

664

ISBN

0412084511

ISBN13

9780412084515

Categorías

Ingeniería eléctrica

microelectronics packaging handbook: subsystem packaging part iii (en Inglés)

Tummala, Rao R. (Autor) · springer · Libro Físico

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