Name: Testes não destrutivos de amostras metálicas impressas em 3D (en Portugués)
Price: 151.89 PEN
Availability: InStock
Author: Wong, Brian Stephen; Ong, Mei Yuan
ISBN: 9786209309670

portada Testes não destrutivos de amostras metálicas impressas em 3D (en Portugués)

Testes não destrutivos de amostras metálicas impressas em 3D (en Portugués)

Formato

Libro Físico

Editorial

Edicoes Nosso Conhecimento

Autor

Wong, Brian Stephen; Ong, Mei Yuan

Idioma

Portugués

N° páginas

Encuadernación

Tapa Blanda

Dimensiones

22.9 x 15.2 x 0.4 cm

ISBN13

9786209309670

Testes não destrutivos de amostras metálicas impressas em 3D (en Portugués)

Wong, Brian Stephen; Ong, Mei Yuan (Autor) · Edicoes Nosso Conhecimento · Tapa Blanda

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Reseña del libro "Testes não destrutivos de amostras metálicas impressas em 3D (en Portugués)"

A necessidade de inovação na indústria de manufatura para atender às preferências em rápida mudança dos consumidores levou ao desenvolvimento da manufatura aditiva (AM). A manufatura aditiva funciona com base na ideia de adição de material para a formação do produto, em vez das formas convencionais de subtração de material. Como a AM é uma tecnologia emergente, muitos procedimentos e parâmetros de processamento não são padronizados, pois ainda é um desafio para as indústrias produzirem peças sem defeitos. O nível de porosidade do produto final é de interesse para os fabricantes, pois revela as propriedades do material e a microestrutura do produto final. É fundamental para todas as indústrias garantir que as peças fabricadas com AM sejam estruturalmente sólidas e seguras para uso em diferentes tipos de operação. Assim, este livro investigará o uso de testes não destrutivos, especificamente testes ultrassónicos (UT), em amostras metálicas impressas para deteção de falhas e quantificação do conteúdo de porosidade. Este livro também fará uma comparação do UT com outros métodos de testes não destrutivos e concluirá qual é a melhor técnica usada para caracterização de falhas em amostras metálicas impressas tridimensionais (3D).