Compartir
design for high performance, low power, and reliable 3d integrated circuits (en Inglés)
Sung Kyu Lim
(Autor)
·
Springer
· Tapa Dura
design for high performance, low power, and reliable 3d integrated circuits (en Inglés) - Lim, Sung Kyu
S/ 751,32
S/ 1.502,63
Ahorras: S/ 751,32
Elige la lista en la que quieres agregar tu producto o crea una nueva lista
✓ Producto agregado correctamente a la lista de deseos.
Ir a Mis Listas
Origen: Estados Unidos
(Costos de importación incluídos en el precio)
Se enviará desde nuestra bodega entre el
Viernes 07 de Junio y el
Viernes 21 de Junio.
Lo recibirás en cualquier lugar de Perú entre 2 y 5 días hábiles luego del envío.
Reseña del libro "design for high performance, low power, and reliable 3d integrated circuits (en Inglés)"
This book provides readers with a variety of algorithms and software tools, dedicated to the physical design of through-silicon-via (TSV) based, three-dimensional integrated circuits. It describes numerous "manufacturing-ready" GDSII-level layouts of TSV-based 3D ICs developed with the tools covered in the book. This book will also feature sign-off level analysis of timing, power, signal integrity, and thermal analysis for 3D IC designs. Full details of the related algorithms will be provided so that the readers will be able not only to grasp the core mechanics of the physical design tools, but also to be able to reproduce and improve upon the results themselves. This book will also offer various design-for-manufacturability (DFM), design-for-reliability (DFR), and design-for-testability (DFT) techniques that are considered critical to the physical design process.
- 0% (0)
- 0% (0)
- 0% (0)
- 0% (0)
- 0% (0)
Todos los libros de nuestro catálogo son Originales.
El libro está escrito en Inglés.
La encuadernación de esta edición es Tapa Dura.
✓ Producto agregado correctamente al carro, Ir a Pagar.