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Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments (Resilience and Sustainability in Civil, Mechanical, Aerospace and Manufacturing Engineering Systems) (en Inglés)
Juan Cepeda-Rizo; Jeremiah Gayle; Joshua Ravich (Autor)
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Crc Press
· Tapa Dura
Thermal and Structural Electronic Packaging Analysis for Space and Extreme Environments (Resilience and Sustainability in Civil, Mechanical, Aerospace and Manufacturing Engineering Systems) (en Inglés) - Juan Cepeda-Rizo; Jeremiah Gayle; Joshua Ravich
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